[vc_row_inner][vc_column_inner width=”1/1″][td_text_with_title title=”Contact” style=”style_2″ el_position=”first last” custom_title=”კომპაქტ ლამინატის ტექნიკური დეტალები:”]
[/td_text_with_title][/vc_column_inner][vc_row_inner][vc_column_inner width=”1/1″]
ჰაერის ცურკულაცია:
ჰაერის ეფექტური მიმოცვლა განუწყვეტლივ უნდა მიმდინარეობდეს XCL (ექსტერიერის ლამინატის) HPL პანელის ლამინატს და შენობის საფარს შორის. 
შუალედები, რომლებიც რჩება ღია ვენტილაციის საუკეთესო წყაროს წარმოადგენს, არავითარ შემთხვევაში არ უნდა იქნას ამოვსებული რაიმე სახის მასალით. შენობის კედელს და პანელს შორის მანძილი უნდა იყოს 20-30მმ, რაც აიოლებს ჰაერის ცირკულაციას ვერტიკალური მიმართულებით. იცავს შენობის კედლებს ნალექების ზეგავლენისაგან, ჰაერის ტემპერატურის მკვეთრი ცვლილებებისაგან.
სივრცის გაფართოება:
ატმოსფერული ტენიანობის განსხვავებული მაჩვენებელი, როგორც წესი, იწვევს XCL ზომებში მინიმალურ ცვლილებას. ნესტიანი ამინდის პირობებში, მასალა ოდნავ იწევს ფორმაში, ლოგიკურია, მშრალი ამინდის პირობებში, HPL მინიმალურად (თვალისთვის შეუმჩნევლად) ახდენს შემცირებისკენ ცვლილებებს. 
აღსანიშნავია, რომ ტენიანობა და სიშრალე ყოველთვის პროგნოზირებად ცვლელებებს არ იძლევა. შესაძლოა, მასალამ მშრალი პირობების გარემოცვაში, გაბარიტული შემცირების ნაცვლად, ზომა საპირისპირო მიმართულებით იცვალოს. შესაბამისად, აუცილებელი და მკაცრად მოთხოვნადი პირობაა სივრცის გამოყოფა მასალის ფირფიტებს შორის. ეს უკანასკნელი, ყოველგვარ ზედმეტ თავსატეხს მოგაშრებთ თავიდან. მუნდშტუკების დიამეტრი, რომელიც გაბურღულია სპეციალურად ხრახნებისთვის, ჭანჭიკებისა და მოქლონებისთვის, უნდა იყოს 2-3 მმ-თი დიდი, ვიდრე თავად ხრახნი. სახრახნისის ყველა ფარული სისტემა უნდა განთავსდეს უშუალოდ კონსტრუქციის კარკასზე. აღსანიშნავია, რომ გრუნტით გამაგრების დროს არ გამოიყენება სილიკონი.
შეერთების ადგილები:
დანამასტაკის ფისის (ე.წ. მასტიკის) წებო უნდა დაესხას უწყვეტ ნაკადად მასალის ნაპირიდან 2 სმ-ზე და არაუმეტეს 5 სმ-მდე ხრახნების მდებარეობის კუთხესთან. 
მოქლონისა და ხრახნის დისტანცია უნდა იყოს მინიმუმ 20 მმ. ხრახნების, რომლებიც სისტემაშია გაშვებული და ზედაპირზე არ ჩანს, დაშორება წარმოადგენს 80 მმ-მდე მანძილს.
მოქლონისა და ხრახნის სისტემა:
6 და 10 მმ-იანი პანელებისთივს ხრახნი საჭიროა. ეს სისტემა ასევე გამოიყენება თანამედროვე მაღალსართულიანი შენობების წებვადი სისტემის მხარდასაჭერად, რომელიც ერთი-ორად ზრდის შენობის სიმდგრადეს. 
შეერთებისა და ვერტიკალური პროფილების სივრცეები დიდად ჩამოჰგავს წებვად სისტემას. შეერთების ღია ადგილები, რომლებიც დედალ-მამალი შემაერთებლებითაა წარმოდგენილი, როგორც წესი, გამოიყენება შეერთების წერილებში. საბურღი მუნდშტუკი მასალის ცენტრში იგივე დიამეტრითაა ღია, რა ზომაც მოქლონს გააჩნია. სხვა ყველა დანარჩენი ხვრელი ღიაა 3 მილიმეტრით ფართოდ, ვიდრე მოქლონისა და ხრახნის დიამეტრი, რაც თავიდან იშორებს იმ რისკს, რომელიც შესაძლოა დაუშვას ტემპერატურულმა გარემომ – ნესტმა თუ სიმშრალემ. საბურღი ხვრელების მოწყობა უნდა მოხდეს მინიმუმ 20 მმ-ს დისტანციით მასალის კუთხიდან.
ფურცლების სისქე:
მინიმალური დისტანცია ხვრელებიდან მასალის კუთხემდე:
20-10 მმ, 20-80 მმ, 20-100 მმ;
მაქსიმალური დისტანცია ხვრელების სიგანეებს შორის:
450 მმ, 600 მმ, 750 მმ;
მაქსიმალური დისტანცია ხვრელების სიგრძეებს შორის:
550 მმ, 750 მმ, 900 მმ;
კარკასის განფენილობა:
კარკასის შემადგენელი ნაწილების განფენილობა დამოკიდებულია კომპატ ლამინატის სისქეზე. 6 მმ-ის სისქისთვის, კარკასის ვერტიკალური სივრცე უნდა შეადგენდეს მაქსიმუმ 550 მმ-ს. 
საქარე დატვირთვა უნდა იყოს გათვლილი ობიექტის ადგილმდებარეობის მიხედვითა და უშუალოდ ობიექტის მოცულობით (სიმაღლით). საჭიროების შემთხვევაში, დამატებითი ელემენტები შესაძლოა გამოყენებულ იქნას ფირფიტის ცენტრსა და ზურგის ნაწილში.
სისტემის დამაგრება (ჩამოკიდება) დაფარული სამაგრებით:
სისტემა შესაფერისია 8 მმ, 10 მმ და 13 მმ სისქის ექსტერიერის პანელებისთვის. 
ვინაიდან და რადგანაც, სამაგრი ელემენტები ჩახრახნილია პანელის ზურგში, ის არ ჩანს წინა მხარეს. მიმდიანარე სისტემა ითვლება ერთ-ერთ საუკეთესო დამცავ საშუალებად მაღალი შენობებისათვის, რაც ასევე საშუალებას იძლევა რეგულირებადი გახდეს შენობაზე მასალის ინსტალაცია.
მონტაჟი:
მონტაჟის დროს, რეკომენდირებულია სათითაოდ აწიოთ მასალა, რათა არ დაიკაწროს ზედაპირი.
გარემო-პირობებთან თავსებადობა:
HPL პანელს არ გააჩნია არავითარი მავნე თვისება, რომელმაც შესაძლოა რაიმე სახის ზიანი მიაყენოს გარემოს და სიცოცხლეს. 
მასალის 80% წარმოადგენს ქაღალდის ცელულოზის (უჯრედისის) ბოჭკოებს, ხოლო დანარჩენი 20% – ფისს, რომელიც ასევე არ შეიცავს მავნე ქიმიურ დანამატებს. ქაღალდი, რომელიც მაღალის წნევის გარემოში გამოიყენება ლამინატის დასამზადებლად, მიღებულია სპეციალურად ტყეებიდან აღებული ხის ნედლი მასალისგან.
[vc_row_inner][vc_column_inner width=”1/1″][td_text_with_title title=”Contact” style=”style_2″ el_position=”first last” custom_title=”HPL (მაღალი წნევის ქვეშ დაპრესილი ლამინატი) პანელის: რეზიუმე”]
[/td_text_with_title][/vc_column_inner][vc_row_inner][vc_column_inner width=”1/1″]
HPL პანელი ესაა მაღალი წნევის სტრუქტურის მქონე ლამინატი, რომელიც შედგება ფისში ამოვლებული რამდენიმე ფენის მქონე კრაფტ-ქაღალდისაგან და მერყეობს 2-დან 25 მმ-მდე სისქეში. მისი ორივე ზედაპირის დეკორატიულობა საშუალება სიძლევა მასალა გახდეს უკონკურენტო ისეთ სფეროში მოსახმარად, როგორიცაა შენობის ექსტერიერი, ინტერიერი: ავეჯი, საპირფარეშოს კაბინები, კედილს პანელები, ლაბორატორიული დანიშნულების ინვენტარი და ა.შ. – აქ შეზღუდვები არ არსებობს! (more…)
